科技日报驻韩国记者 薛严
韩国半导体代表企业之一三星电子近日与特斯拉及苹果等年夜型企业告竣多项互助。
7月尾，三星电子发布通知布告称，与一家国际巨头签署晶圆代工出产合同，合同金额达22.7648万亿韩元（约合人平易近币1183亿元），合同刻日从2025年7月24日至2033年12月31日。这笔定单的合同金额占2024年三星电子整年发卖额的7.6%，为公司半导体部分史上单一客户最年夜范围定单。同时，特斯拉首席履行官马斯克宣布动静，证明特斯拉与三星电子就下一代AI6芯片制造告竣互助。
8月初，美国苹果公司宣布，位在患上克萨斯州奥斯汀的三星电子半导体工场正于开发全世界首创的芯片制造新技能，该技能将率先于美国投入运用。该工场将来将为包括iPhone于内的苹果产物供给产物机能及功耗体现更好的芯片。
业内推测，苹果所指的下一代芯片极可能是由三星电子自立设计及开发的图象传感器。三星电子卖力非存储（体系）半导体设计与开发的体系LSI事业部拥有自有图象传感器品牌“ISOCELL”。作为全世界图象传感器市场仅次在日本索尼的第二年夜厂商，三星电子的新一代ISOCELL产物将于奥斯汀工场出产，并有望搭载在将来的iPhone。苹果已往重要采用索尼的图象传感器，这次则将采用三星电子于美国产的图象传感器，成为其美国本土化战略的一环。
三星电子在7月宣布第二季度事迹时，业界遍及认为其半导体部分今朝处在低迷状况，与特斯拉及苹果告竣互助将有助在三星电子拓展营业结构，提振其竞争力。
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